2022中国汽车芯片高峰论坛：共建产业生态集群保障供应链安全

  中新网北京11月20日电 (记者 孙自法)主题为“芯科技  创未来”的2022中国汽车芯片高峰论坛近日在北京举行，国家有关部委、地方政府、协会组织、芯片企业、整车企业、零部件厂商、高等院校、科研机构等政产学研界代表线下线上汇聚论坛，共享汽车芯片发展经验和技术成果，共商产业发展大计，呼吁共建汽车芯片产业生态集群，共同保障国家汽车工业供应链安全。

  本次高峰论坛由中国电子信息行业联合会、中国汽车工业协会主办，中国电子科技集团有限公司(中国电科)承办。论坛上，中国电科揭牌成立中电科汽车芯片创新中心，重点发布十多款汽车电子新品，展出一系列汽车芯片产品，并与北京市和多家车企及机构签署多项战略合作框架协议和合作备忘录，共同推动汽车芯片先进技术产业化应用，为信息技术与工业制造深度融合作示范。

  中国电科董事长陈肇雄致辞指出，全球汽车产业正在向网联化、智能化、电动化加速发展，汽车核心技术逐步从动力系统技术转变为芯片技术，汽车产品的创新高度依赖于芯片的底层技术创新，为中国汽车产业发展提供了换道超车的重大机遇。

  陈肇雄表示，中国电科已逐步构建起汽车芯片产业链自主创新技术和能力体系，形成汽车芯片系列化产品，并积极携手合作伙伴共同推进汽车芯片产业集群式发展，努力保障国家汽车工业供应链安全。

  中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋认为，要形成整车、芯片、软件、零部件企业、高校等合力，加快汽车芯片共性技术研发和突破，共创未来汽车产业链、供应链新生态。中国电动汽车百人会副会长兼秘书长张永伟表示，要持续推动芯片企业与整车企业对接与合作，助力构建汽车芯片产业体系，为汽车芯片本土化发展贡献力量。

  本次高峰论坛上，多位院士和整车企业、芯片企业、标准认证机构专家发表主题演讲，为汽车芯片发展建言献策，并进行圆桌会议交流。中国工程院院士倪光南建议，聚焦开源架构发展中国汽车芯片产业，增强产业链供应链自主可控能力，推动中国智能网联汽车走向更高更快更强。中国工程院院士、北京理工大学孙逢春教授建议抓住窗口期，积极推动芯片、软件、开发测试工具与装备的协同发展，打造形成边研究、边应用、边反馈、边完善的新型研用模式。中国工程院院士、清华大学李克强教授提出“下一代AI(人工智能)驱动的中国方案：智能网联汽车关键技术”，介绍取得的阶段性成果以及下一步发展面临的技术挑战和亟待突破的问题。

  新揭牌成立的中电科汽车芯片创新中心主任刘伦才表示，中国电科勇当汽车芯片产业链链长，汽车电子产业初具规模，未来将推进实施汽车芯片筑基、系统应用推广、基础能力建设三大工程，构建汽车芯片产业链自主创新能力与完整技术体系，助力国家汽车工业高质量发展。(完)